imported>SchlurcherBot: Bot: http → https

2026-01-08T10:56:21Z

Bot: http → https

Neue Seite

[[Datei:PCB copper pour thermal pads.png|mini|Thermal Pads in einer großflächigen, grün dargestellten Kupferfläche]]
[[Datei:Leiterplatte mit Thermal Pads.jpg|mini|Thermal Pads auf einer realen Leiterplatte]]
Als '''{{lang|en|Thermal Pad}}''' oder '''Wärmefalle''' bezeichnet man auf [[Leiterplatten]] Lötflächen (PADs) von [[Elektronisches Bauteil|elektronischen Bauteilen]], die nicht vollflächig, sondern nur mit dünnen Stegen an größere [[Kupfer]]flächen angeschlossen werden.

Die Verkleinerung des [[Querschnitt (Mathematik)|Querschnitts]] der Verbindungen verhindert, dass bei punktueller Erwärmung, wie bei Handlötungen, die [[Wärme]] über die an die Lötflächen elektrisch angeschlossene Kupferfläche, z. B. eine Masselage, abfließt und der Lötprozess dadurch beeinträchtigt wird. Bei großflächiger Erwärmung der Leiterplatte, beispielsweise beim maschinellen [[Reflow-Löten]], wo die komplette Leiterplatte einheitlich aufgewärmt wird, sind keine Thermal Pads notwendig, stören aber im Regelfall nicht. Bei kleinen [[Surface-mounted device|SMD]]-Bauteilen (Bauform kleiner 1206) können Wärmefallen das Aufrichten der Bauteile während der Erstarrungsphase ([[Grabsteineffekt]] / Tombstoning) verhindern, wenn der eine Bauteilanschluss auf einer kleinen und der andere in einer großen Lötfläche sitzt.

Bei gesteigerten Anforderungen an geringe [[Wärmewiderstand|Wärmeübergangswiderstände]] im Bereich der [[Leistungselektronik]], wo unter anderem auch über die Lötstellen in die [[metall]]ischen Flächen Verlustwärme abgeführt wird, sind Thermal Pads hinderlich. Ebenfalls störend wirken Wärmefallen bei thermisch optimierten Leiterplatten mit einem Kern aus [[Aluminium]], wie sie beispielsweise als Träger bei [[LED-Scheinwerfer]]n eingesetzt werden.
Zudem erhöhen Wärmefallen die [[Induktivität]] der Verbindung, was bei [[Hochfrequenz]]schaltungen problematisch sein kann.

== Quellen ==
* ''[https://web.archive.org/web/20160309132209/http://www.target3001.de/target/deutsch/help/3_6_3_4.htm Wärmefallen (Thermal Pads)]''. In: ''Online-Hilfe von target-Layout''. Abgerufen am 18. April 2010
* {{Internetquelle
|url=http://www.pwtpcbs.com/de/glossary/thermal-relief.html
|titel=Thermal Relief erklärt - Glossar, Leiterplatten Fachausdrücke pwtpcbs.com
|datum=
|offline=1
|archiv-url=https://web.archive.org/web/20101119024328/http://www.pwtpcbs.com/de/glossary/thermal-relief.html
|archiv-datum=2010-11-19
|abruf=2010-04-18}}
* ''[https://cupdf.com/document/internal-power-and-split-planes.html Internal Power and Split Planes].'' In: ''AR0126''. 17. Abril 2008, abgerufen am 5. Juli 2022, S. 3 (Artikel zu Power Planes in der EDA-Software Protel von Altion)
* {{webarchiv|url=http://pcb.gpleda.org/pcb-cvs/pcb.html#Glossary |text=''Appendix G Glossary''|wayback=20120417182251}}. In: ''Manual for Pcb''. Abgerufen am 18. April 2010.

[[Kategorie:Leiterplattentechnik]]

Thermal Pad - Versionsgeschichte

imported>SchlurcherBot: Bot: http → https