Zum Inhalt springen

Single In-Line Package

aus Wikipedia, der freien Enzyklopädie
Dies ist die aktuelle Version dieser Seite, zuletzt bearbeitet am 24. August 2022 um 15:47 Uhr durch imported>Elmepi (Bild+, Links+).
(Unterschied) ← Nächstältere Version | Aktuelle Version (Unterschied) | Nächstjüngere Version → (Unterschied)
Datei:SIP integrated circuits package.jpg
ICs in verschiedenen SIP-Ausführungen
Datei:SIL9 ST TDA4601.jpg
IC im SIP mit Kühlblech
Datei:Duennschicht.jpg
Widerstandsnetzwerke bzw. -arrays in Dünnschichttechnologie
Datei:SIPP-Modul.jpg
SIP-Speichermodul

{{Modul:Vorlage:lang}} Modul:Multilingual:153: attempt to index field 'data' (a nil value) (SIP, zu Deutsch „einreihiges Gehäuse“) ist in der Elektronik eine Gehäusebauform für Bauteile, insbesondere Widerstände und integrierte Schaltungen (Chipgehäuse), die ein Gehäuse mit einer Kontaktstiftreihe bezeichnet. Die Bauform gehört zur Kategorie der Bauteile zur Durchsteckmontage.

Anwendungen

SIP-Gehäuse wurden zu Zeiten der 286er-PCs sehr häufig für Speichermodule eingesetzt, bis sie durch die Single-Inline-Memory-Module-Bauform abgelöst wurden. Weitere Anwendungsbereiche waren Widerstandsnetzwerke und sonstige elektronische Baugruppen sowie (aus heutiger Sicht) einfache Integrierte Schaltkreise.

Siehe auch

Weblinks

Commons: Single In-Line Package – Sammlung von Bildern, Videos und Audiodateien